4月30日消息，在英特尔为其晶圆代工业务举办的Direct Connect大会上，官方透露Intel 18A（对应1.8纳米芯片制程）制程节点已进入风险试产阶段，预计能够在2025年底将其投入大规模生产，下一代Intel 14A（1.4纳米）将于2027年量产，领先台积电一年。

　　根据英特尔披露的数据显示，在2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间，英特尔在全球的资本支出达到了900亿美元，其中约180亿美元投向了技术研发，370亿美元都投向了晶圆厂设备支出。
　　英特尔CEO陈立武(Li-Pu Tan)在主题演讲中表示，英特尔依然致力于打造成为全球一流的晶圆代工厂。