《科创板日报》12月16日讯上周最后一个交易日，博通大涨24%创收盘新高，一举成为除英伟达和台积电以外，全球第三家市值超万亿美元的半导体公司。
　　究其原因，此前博通发布第四季度财报，其中显示半导体部门营收82.3亿美元，同比增长12%。博通将这一跃升归功于AI基础设施的繁荣，公司表示其今年的AI收入暴增220%至122亿美元，未来还将与三个非常大型的客户开发ASIC定制AI芯片。
　　Melius Research分析师Ben Reitzes认为，这表明大厂将继续投资AI，这对所有AI芯片及网络设备制造商都有利。
　　目前，博通市值高达10499亿美元，在半导体公司中仅次于32878亿的英伟达。不过，就在博通大涨当日，英伟达股价却下跌。瑞穗分析师Jordan Klein认为，华尔街正在关注大型科技公司对ASIC的需求，比如考虑Meta、Alphabet等公司是否在生成式AI应用中更倾向于使用ASIC而非昂贵的GPU，这或许是导致英伟达股票下跌的原因之一。
　　ASIC，全称Appication-Specific ntegrated Circuit，即应用型专用集成电路，是为某种特定需求而专门定制的芯片统称，在当前市场语境下可用于指称AI芯片。前文提及的博通AI芯片也属于ASIC的范畴。相较于传统的CPU、GPU等通用芯片以及半定制的FPGA芯片，ASIC的计算能力相比之下更具有明确的指向性。
　　国泰君安认为，目前AI ASIC单卡算力低于可比的GPU芯片，但由于其成本较低，在推理常用精度下，展现出了更高的性价比，功耗也更低，此外，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高，谷歌TPU算力利用率可超过50%。对于云厂商来说，ASIC还是增加供应链多元性的重要选择。
　　当下，ASIC的代表玩家博通和Marvell（两家占ASIC市场超60%的份额），已经领先市场几个身位。前者作为谷歌自研AI芯片TPU的制造商，已维持合作关系将近10年之久，最新消息显示其还与苹果合作开发ASIC；后者自推出该业务25年以来，已设计超过2000款ASIC，曾受亚马逊、谷歌、微软邀请开发定制AI芯片。
　　从成长空间来看，未来ASIC增速有望超过通用加速计算芯片。根据市场预测，2028年定制芯片规模有望超400亿美元，CAGR达45%，而通用加速计算芯片预计达到1716亿美元市场规模，CAGR为32%。博通CEO更是高调宣称，预计到2027年，每个客户都将在网络集群中部署100万个AI芯片，届时市场对定制AI芯片的需求规可能达到600亿至900亿美元。
　　国金证券12月15日研报指出，英伟达Blackwell及GB200服务器供不应求，CSP加速ASIC量产，显示AI算力仍然强劲。同时以太网在AI应用趋势愈发明显。继续看好AI算力及AI以太网受益产业链。
　　中信建投证券认为，算力的需求及展望保持强劲，AI应用的发展超预期。看好算力板块相关公司，超大规模客户在ASIC方面积极布局，将进一步打开市场规模，关注其可能带来的产业变化。