첫 페이지 美股新闻 본문
【博通推出首个3.5D F2F封装技术 预计2026年生产】博通宣布推出行业首个3.5D F2F封装技术,技术名为3.5D XDSiP,可在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈,可满足大型AI芯片对高性能低功耗的需求。博通目前正在采用该技术开发五款产品,预计将于2026年2月开始生产。
您需要登录后才可以回帖 登录 | Sign Up

本版积分规则

weiopop 新手上路
  • Follow

    0

  • Following

    0

  • Articles

    0