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英特尔推出光学计算互联芯粒

【英特尔推出光学计算互联芯粒】6月27日，在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装 ...

Aim_yuan

2024-6-27

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业内人士：台积电正致力于整合CoWoS与SiPh 寻求在2026年推出共封装光学器件（CPO）

据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件（CPO）。

ty实话实说2017

2024-12-13

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