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英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电 突破互连瓶颈
【英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电 突破互连瓶颈】12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现 ... -
インテルはムーアの法則を推進し続ける：チップ背面の電力供給は相互接続のボトルネックを突破する
【インテルはムーアの法則を推進し続ける：チップ背面電力供給は相互接続のボトルネックを突破する】12月9日、インテルはIEDM 2023（2023 IEEE国際電子デバイス会議）で、背面電源接点を使用してトランジスタを1ナ ... -
晶科能源引领TOPCon技术升级，背面提效推升海外市场需求
政策风向频吹叠加技术路线突破，落后产能出清之后的光伏行业正在走出低谷，成为当前市场里高成长低估值的“潜力股”。而拥有规模优势，资金实力以及研发创新能力的头部光伏企业，正蓄势待发。 新品双面率提 ...