【インテルCEOが次世代CPUの単一台積3ナノメートルを実証】インテルCEOPat Gelsingerは、台積電との連携が5ナノメートルプロセスから3ナノメートルに進んでいることを確認した。Gelsinger氏によると、最速で2024年第4四半期に登場するArrow LakeとLunar Lakeの演算チップブロック（CPU tile）は、台積電3ナノメータプロセスを採用する。