이번 주 목요일, 한국의 SK하이닉스는 지금까지 기존 HBM의 최대 용량인 36GB의 세계 최초의 12단 HBM3E 제품의 양산을 시작했다고 발표했다.
SK하이닉스는 12단 HBM3E 제품이 속도, 용량, 안정성 면에서 모두 세계 최고 기준에 도달했다고 주장했다.이 회사는 연내에 고객에게 양산 제품을 제공할 계획이다.
이 소식의 영향으로 SK하이닉스 주가는 목요일 한국 주식시장에서 크게 올랐다.원고를 발송할 때까지 이 회사의 주가는 일내에 상승폭이 이미 8.89% 에 달했다.
SK하이닉스, 12단 HBM 양산 첫 달성
SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 8단 HBM3E 제품을 고객에게 인도했다.SK하이닉스는 6개월 만에 업계 최초로 12단 HBM3E 칩을 양산하며 기술력을 다시 한번 입증했다.
SK하이닉스는 2013년 세계 최초 HBM 출시 이후 1세대(HBM1)부터 5세대(HBM3E)까지 HBM 시리즈 전체를 개발해 공급한 유일한 업체다.
이제 SK하이닉스는 업계 최초로 12단 HBM3E를 양산한 후 인공지능 기업의 증가하는 수요를 충족시키고 인공지능 메모리 시장에서 선두를 유지할 것이다.
저스틴 김 SK하이닉스 회장은 "SK하이닉스는 AI 메모리 분야의 기술 한계를 다시 한 번 돌파하며 AI 메모리 분야에서 업계 선두를 보여줬다...인공지능 시대의 도전을 극복하기 위해 차세대 메모리 제품을 안정적으로 준비해 글로벌 1위 자리를 이어가겠다"고 말했다.
최고 수준의 속도, 용량, 안정성
이 회사에 따르면 12단 HBM3E 제품은 속도, 용량, 안정성 등 인공지능 스토리지에 필요한 모든 분야에서 세계 최고 기준을 충족한다.
SK하이닉스는 현재 사용 가능한 최대 메모리 속도인 9.6Gbps로 메모리 작동 속도를 높였다.대형 언어 모델인 Llama 3 70b가 HBM3E 4개 제품을 탑재한 단일 GPU로 구동되면 초당 총 700억 개의 매개변수를 35번 읽을 수 있다.
SK하이닉스의 12단 제품은 기존에 같은 두께의 8단 제품과 비교해 용량이 50% 늘었다.이 목표를 달성하기 위해 회사는 각 DRAM 칩을 이전보다 40% 얇게 만들고 TSV 기술을 사용하여 수직으로 쌓습니다.
이 회사는 또 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용함으로써 더 얇은 칩을 더 높이 쌓기 때문에 발생하는 구조적 문제도 해결했다.이를 통해 차세대 제품의 발열 성능이 이전 세대 제품에 비해 10% 향상되었으며, 리프팅 제어를 강화하여 제품의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.