11월 20일 소식에 따르면 반도체업계 소식통에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 각기 테슬라를 위해 6세대 고대역폭메모리 (HBM4) 칩의 원형을 개발하고있다.업계 소식통에 따르면 테슬라는 두 회사에 범용 HBM4 칩을 제공하도록 요구했으며, 두 회사의 샘플을 테스트한 후 그 중 하나를 HBM4 공급업체로 선택할 것으로 예상된다.(한국경제신문)