台积电2023Q4营收净利好于预期 预示全球芯片及计算产业进入复苏周期
长安不良帅
发表于 2024-1-18 19:06:27
224
0
0
2023年第四季度,台积电先进技术(7nm及以下)占晶圆总收入的67%;台积电3nm制程技术在2023年第四季度贡献了晶圆总收入的15%;5nm和7nm分别占35%和17%。具体到各个平台收入来看,2023年全年,智能手机业务和高性能计算(HPC)业务分别占总营收的38%和43%;物联网(IoT)、汽车、数字消费电子(DCE)则分别占营收的8%、6%、3%。从地区来看,来自北美客户的收入占总净收入的近七成,而来自中国、亚太地区、日本和EMEA(欧洲、中东和非洲)的收入分别占总净收入的12%、8%、6%和6%。
台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭表示,我们第四季度的业务得到了业界领先的3nm技术持续性强劲的增长态势,进入2024年第一季度,我们部分业务将受到智能手机季节性的影响,但部分影响将被持续的高性能计算相关需求所抵消。基于对公司目前的业务展望,管理层预计2024年第一季度的营收将在180亿美元至188亿美元之间;预计毛利率将在52%—54%之间;营业利润率预计在40%—42%之间。2024年全年营收将同比增长20%—25%,未来几年的营收复合增速在15%—20%;资本预算将在280亿美元至320亿美元之间。
据《芯东西》报道,受疫情等因素影响,其先进制程、成熟制程设备交期均拉长,去年台积电曾两度下调资本支出,从起初预估的400亿~440亿美元下调至近400亿美元,第二次又下调至360亿美元。另《界面新闻》援引台湾《经济日报》消息称,1月18日,台积电召开法说会,台积电董事长刘德音、总裁魏哲家等共同出席。台积电法说会公司财报显示,去年第四季度实际美元资本支出约52.4亿美元,为去年单季新低,累计2023年全年美元计算资本支出约304.5亿美元,较前一年下滑,低于公司10月预期,仍可达320亿美元的低标下缘。
按照《第一财经》引用18日台积电召开的业绩说明会上魏哲家的观点,2024年半导体产业(不含内存业)的产值渴望成长10%以上,晶圆代工产业将成长20%,在人工智能和HPC需求的带动下,以美元营收计算,全年营收将成长21%至25%,也就是说,AI和HPC是台积电今年的工作重点。据悉,在台积电今年的资本支出中,约70%至80%用在先进制程技术,10%至20%用在成熟和特殊制程技术,10%用在先进封装测试和光罩生产等。据《财联社》消息,台积电预计客户对3nm技术的需求将持续多年保持强劲;且2nm制程技术研发进展顺利,计划于2025年开始量产,2纳米制程技术将帮助台积电抓住未来AI相关的机会。
另外,台积电也在产能方面持续发力。据《IT之家》引用最新行业报告显示,积电正积极上调系统级集成单芯片(SoIC)的产能计划,计划到2024年年底,月产能跃升至5000-6000颗,以应对未来人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的强劲需求。AMD是台积电SoIC的首发客户,其最新AI芯片产品MI300搭配SoIC和CoWoS封装;另外一大客户苹果同样对SoIC感兴趣,苹果计划让SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技术,目前正小量试产,预计2025-2026年量产,拟应用在Mac、iPad等产品,制造成本比当前方案更具有优势。
CandyLake.com is an information publishing platform and only provides information storage space services.
Disclaimer: The views expressed in this article are those of the author only, this article does not represent the position of CandyLake.com, and does not constitute advice, please treat with caution.
Disclaimer: The views expressed in this article are those of the author only, this article does not represent the position of CandyLake.com, and does not constitute advice, please treat with caution.