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インテルのOEM事業は前年同期比299%増、チップ業界が回復
インテルは10月27日、2023年度第3四半期決算を発表した。財務諸表によると、インテルの第3四半期の売上高は141.58億ドルで、前年同期の153.38億ドルに比べて8%減少し、インテルの売上高は第7四半期連続で減少した。 ... -
世界ウエハOEM売上高トップ10入りインテルIFSは春を迎える？
市場調査機関のトレンド・フォー・コンサルティングはこのほど、2023年第3四半期の世界のウェハOEM企業の収益に関する最新の調査データを発表した。第2四半期に比べて、台積電、三星、格芯は依然として市場収益のト ... -
インテルがチップ代行事業を初披露：昨年は70億ドルの赤字だったが、今年はもっと悪いかもしれない！
インテルは火曜日、2023年度の半導体エージェント事業の財務状況を発表しました。これはインテルがチップ製造事業の収益総額を単独で発表するのは初めてです。歴史的には、インテルは一般的に独自に設計・製造した ... -
インテルのチップ代行事業は昨年70億ドルの損失を計上しており、赤字を解消するには数年かかる
インテルは米国証券取引委員会（SEC）が現地時間4月2日に提出した文書で、同社がチップ製造事業を担当する新部門「インテル・エンジニアリング」（Intel Foundry）の2023年の売上高は前年同期比31%減の189億ドル、2 ... -
【グローバル財経】インテルチップ代行事業は昨年70億ドルの赤字
米インテルが2日に米証券取引委員会に提出した文書によると、インテル・チップ代行事業の2023年の運用損失は2022年の損失額よりも約18億ドル多い70億ドルに達した。 文書によると、インテルのチップ代行事業の昨年 ... -
米銀のインテル目標価格引き下げ：チップ代行市場の占有率が低すぎる
米銀証券（BofA Securities）は先週、インテル株の目標価格を引き下げ、これまでの1株当たり50ドルから44ドルに引き下げ、同株の中性格付けを維持した。 今回の目標価格調整に先立ち、インテルは事業の再細分化を行 ... -
ヘッドサーバメーカーがアリAIチップのOEMを受注
6月18日、産業関係者によると、アリババの関連業務であるAIチップの入札募集で、ある頭部サーバーメーカーが数十万枚の大きなシェアを獲得した。 アリ氏側は投稿前まで、上記のニュースには対応していなかった。 ... -
台積電が兆ドルクラブに入った背景：ハイエンドチップ代行ウォール街の独占は引き続き強気
このAIの波は、英偉達を神壇に送るだけでなく、集積回路のOEM大手の台積電を兆ドルのクラブにも送った。 米国時間7月8日、米株取引時間中、台積電ADRは1.4%上昇し、186.63ドルで取引を終えた。7月9日、台湾株の台積 ... -
インテル第2四半期業績バンド「崩」株価：OEM狂費AIは稼ぎにくく「暗い時まで」時間がかかる
北京時間8月2日夜、老舗チップ大手インテルの株価は26%から21.48ドル/株に下落し、時価総額は約320億ドル蒸発し、少なくとも1982年以来最大の1日下落幅を記録した。 開場前、インテルは2024年第2四半期の業績を発表 ... -
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年内に株価が6割近く下落！インテルはチップ・エージェント事業の分割を検討していることが明らかになった
半導体産業を主導していたインテルは、製品とOEM事業の分離を検討していることが明らかになった。 現地時間8月29日、外信によると、インテルは56年の歴史の中で最も困難な時期を過ごすために、米国のゴールドマン・ ... -
決めた！インテルの広報担当者は、チップ・エージェント事業を切り離すことでアマゾンと重要な提携を結んでいる
インテルの大局は決まった。最高経営責任者のPat Gelsinger氏は声明で、同社はチップ代行事業の配置を調整し、赤字を黒字にするための重要な顧客を獲得したと発表した。 具体的には、インテルはチップエージェント ... -
台積電の業績はまだ上昇しているCEOはインテルウェハのOEM事業を買収するつもりはないと述べた
10月17日、台積電は2024年第3四半期の財務諸表を発表した。同社の第3四半期の売上高は前年同期比39%増の235億ドルに達した。粗利益率は57.8%に達し、前年同期の54.3%より増加した。純利益は前年同期比52%増の101億 ... -
インテルのキッシンジャーCEOが退任、彼の終わらないOEM事業復興計画の行方は？
インタフェースジャーナリスト｜李彪 インテルは先週、米政府チップ法案の補助金78億6000万ドルを受け取ったばかりで、同社のOEM事業を復興に導くことを志していたCEOが突然引退した。 米東部時間12月2日の米株式市 ... -
インテル・エンジニアリング部門、相互接続によるマイクロテクノロジーの画期的な進展を示す
2024年のIEEE国際電子デバイス会議では、インテル傘下のチップ代行事業部門が複数の技術的ブレークスルーを披露し、新材料の面では、線間容量を最大25%削減し、チップ内相互接続の改善に役立つ、減成法ルテニウム相 ...