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AI 계산력 방출 녹색동력에너지 공업부련, 인텔과 손잡고 차세대 선진 방열기술 발표
11월 8일, 2023년 세계인터넷대회 우진정상회의기간에 공업부련과 인텔은 공동으로 차세대 선진방열기술을 발표했는데 이는 당면 액랭기술의 한계를 돌파하고 끊임없이 늘어나는 AI 계산력수요에 선진방열해결방안 ...- dfadfafdsafads
- 2023-11-8
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차세대'광전 융합'반도체 나올 듯!일본 NTT와 인텔이 협력할 예정이다
[차세대'광전 융합'반도체가 나올 수도 있다!일본 NTT와 인텔이 협력한다] 일본 통신사업자 NTT는 미국의 거대 칩 기업인 인텔과'광전 융합'기술을 이용한 반도체를 공동 개발할 것으로 알려졌다.광전 융합은 전자 ... -
"GPT-5" 출시 시간 공개!GPT-3는 유아용 GPT-4로 고등학생 같은 차세대 대형 모델이 박사 수준에 이를 것으로 보인다
2024년 6월 20일, 미국 다트머스공정학원은 OpenAI 최고기술책임자 미라 무라티 (Mira Murati) 와의 인터뷰 동영상을 발표했다.미라는 인터뷰에서 GPT-5가 1년 반 후에 발표될 것이며, 어떤 분야에서는 박사의 지능 ... -
엔비디아 차세대 AI 칩 GB200 주문 폭발 H100 칩 냉방
남방재경 10월 27일발 소식: 엔비디아의 신세대 AI칩 GB200의 수요가 폭발하는 동시에 한때 뜨거웠던 H100칩은 다소 추워졌다. 기자가 계산력자원풀을 만드는 한 업계인사로부터 알아본데 따르면 H100을 탑재한 서 ... -
또는 엔비디아의 차세대 Blackwell GPU의 3개월 인도 지연으로 과열 문제가 불거졌다
11월 18일발 재중통신: 당지시간으로 일요일, The Information은 엔비디아의 신세대 Blackwell 프로세서가 고용량서버 선반에서 엄중한 과열문제가 존재한다고 보도했다.이러한 문제로 설계 조정과 프로젝트가 연기 ...