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TSMC는 일본에 선진적인 칩 패키징 생산 능력을 건설하는 것을 고려하고 있다

蜜桃成熟时

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发表于 2024-3-18 09:21:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

TSMC는 일본에 첨단 칩 패키징 생산 능력을 건설하는 것을 고려하고 있으며, 선택 중 하나는 CoWoS 패키징 기술을 일본에 도입하는 것이다.

생산능력, 칩, 적전

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