"대적전 CoWoS 생산능력 만재 AMD, 기타 종류의 CoWoS 포장능력 제조업체 협력 모색"AMD의 AI 칩 발전은 시장 예상보다 우월하다. MI300 제품은 전 세계 AI 상업기회를 과열시킬 것으로 예상되지만 공급의 관건은 여전히 선진적인 포장 생산능력에 있다. AMD는 봉측공장에서 종류의 CoWoS 지원을 제공할 것이다.TSMC CoWoS 생산능력이 이미 만재되어 있고, 새로운 생산라인을 구축하는 데 6~9개월이 걸리기 때문에, AMD는 일월광, Amkor, 리청 및 징위안뎬 또는 첫 번째 잠재적 협력 대상인 CoWoS 패키지 능력을 갖춘 다른 제조업체의 협력을 모색할 것으로 예상된다.
发表于 2024-1-3 10:19:07