"소식에 따르면 TSMC는 CPO와 선진포장기술통합을 완성하여 래년에 견본을 발송할수 있을것으로 예상된다."업계소식에 따르면 TSMC는 최근 CPO와 반도체선진포장기술통합을 완성했으며 브로드컴퓨팅과 공동으로 개발합작한 CPO 관건기술 마이크로고리형광조절기 (MRM) 는 이미 3nm 공정에서 시험생산에 성공했으며 후속CPO가 고성능계산 (HPC) 이나 ASIC 등 AI칩과 통합할 기회가 있다는것을 대표한다.업계에서는 TSMC의 현재 실리콘 광 방면의 기술 구상은 주로 CPO 모듈을 CoWoS나 SoIC 등 선진 패키징 기술과 통합하여 전송 신호가 전통적인 구리 선로의 속도에 제한을 받지 않도록 하는 것이며, TSMC는 내년에 샘플링 절차에 들어갈 것으로 추정되며, 1.6T 제품은 빠르면 2025년 하반기에 양산에 들어가 2026년에 전면적으로 출하될 것이라고 분석했다.
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