台積電「A 16」チップ技術が2026年に登場！インテルとの「戦い」が始まる

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台積電は水曜日（4月24日）、同社が開発中の「A 16」という新しいチップ製造技術を2026年下半期に生産開始すると発表した。その際、台積電は長期的なライバルであるインテルと最先端チップの「大勝負」を繰り広げる。
台積電は世界最大の先進的なチップOEMメーカーであり、英偉達とアップルの主要なパートナーでもある。
同社はカリフォルニア州サンタクララで行われた会議で「A 16」を発表した。台積電高管は会議で、人工知能チップ会社がスマートフォンメーカーではなく、この技術の最初の採用者になる可能性があると述べた。しかし、人工知能チップ会社は、台積電プロセスのすべての性能を発揮するために設計を最適化する必要がある。
紹介によると、A 16は台積電気のスーパーレールフレームとナノチップトランジスタを結合する。スーパーレール技術は給電ネットワークをウェハ背面に移動させ、ウェハ表面により多くの空間を空けることができ、それによって論理密度と性能を向上させ、A 16を複雑な信号配線と密集した給電ネットワークを有する高効率エネルギー演算（HPC）製品に適用させる。
メディアの報道によると、N 2 Pプロセスに比べて、A 16チップの密度は1.10倍に上昇し、同じ動作電圧の下で、速度は8-10%増加した。同じ速度では、消費電力は15～20%削減されます。
A 16のほか、台積電はN 4 C技術を発売すると発表し、N 4 CはN 4 P技術を継続し、結晶粒のコストを8.5%削減し、採用の敷居が低く、2025年に量産する予定だ。
この最新のリリースについて、アナリストは、2月に「14 A」という新しい技術を採用して、世界で最も計算能力の速いチップを製造すると宣言したインテルに少なからぬ圧力を与える可能性があると指摘しています。
インテルとの大対決
台積電事業発展上級副総裁の張暁強（Kevin Zhang）氏によると、人工知能チップ会社の需要により、同社が新たに開発したA 16チップ製造プロセスの速度は予想以上に速いという。
張暁強氏は、「人工知能チップ会社は、私たちのプロセスのすべての性能を発揮するために、その設計を最適化することを切に望んでいる」と指摘した。
A 16については、台積電側に十分な自信がある。張暁強氏は、オランダのチップ機器メーカー、アスマ（ASML）の新型「高開口数EUV」フォトリソグラフィ工作機械を使ってA 16チップを生産する必要はないと考えている。対照的に、インテルは先週、14 Aチップを開発するためにアスマというマシンを使用する最初の会社になる計画を明らかにしました。
アスマの高開口数EUV 1台あたりのコストは3億7300万ドルだという。
分析会社TechInsightsのDan Hutcheson副会長は、インテルについて、&amp ;quot;ある指標から見れば、彼らがリードしているとは思えない。"
TIRIAS Researchの責任者であるKevin Krewell氏は、インテルと台湾積電が開発している技術は量産には数年かかり、最終的なチップが彼らが宣伝している技術力と一致することを証明する必要があると考えている。