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차이롄보 12월 26일발 소식: 2025년이 다가오는 대목에서 전 세계 칩산업은 새로운"군비경쟁"이 시작되기를 손꼽아 기다리고있다. 업종의 선두주자인 엔비디아는 또 앞으로 몇달동안 칩계산력의 상한선을 다시 써야 한다.
올해 초 엔비디아가 Blackwell B200 칩을 발표했을 때"서버 뒷면도"가 구리 케이블 개념을 폭발시킨 과대 광고를 고려했기 때문에 계산력 대공장의 근황은 줄곧 많은 주식 투자자들이 예의주시하는 대상이었다.
10월 말부터 지금까지 요동치고 있는 엔비디아 주가에 차세대 플래그십 제품 출시의 중요성도 자명하다.
부르고 싶은 계산력!5090 PCB 설계 유출
황인훈은 베이징 시간으로 내년 1월 7일 오전 10시 30분 라스베이거스 CES 개막 연설에서 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 RTX 50계 그래픽카드를 발표한다.첫 번째 그래픽 카드에는 5090과 50805070 Ti와 5070도 등장할 가능성이 있지만 발매 출시는 좀 늦을 것으로 보인다.
비록 새 그래픽카드의 매개 변수의 여러 폭로가 이미 여러차례 언급되였지만 이번 주 과학기술포럼 Chiphell의"5090 PCB판"사진은 여전히 신선한 시각을 제공해주었다.
앞서 폭로된 바에 따르면 RTX 5090 그래픽카드에 사용되는 GB202 칩의 면적은 744제곱mm로 4090의 AD102에 비해 22% 증가한다.GPU 주변에 있는 16개의 용접판도 폭로에서 언급한 32GB의 그래픽 메모리에 대응한다.
업계는 차세대 GDDR7 그래픽 메모리로 인한 대역폭 향상을 고려해 4K, 8K 게임, 인공지능 애플리케이션, 전문 콘텐츠 제작 등 고부하 환경에서 이 그래픽카드의 활약에 주목하고 있다.
최근 2년간의 추세로 볼 때 엔비디아는 90계렬에서"재료를 쌓아"성능한계에 도전하는 경향이 더욱 강하다.폭로에 따르면 RTX 5090 그래픽은 21760개의 CUDA 코어를 가질 것이며, 5080 그래픽은 10752개의 CUDA 코어와 16GB GDDR7 그래픽 메모리를 구성할 것이다.
PCB 디자인에도 따르면 새 그래픽카드는 이전 세대의 12VHPWR 인터페이스를 대체하는 최대 600W 출력을 지원하는 12V-2x6 전원 커넥터를 사용했다.앞서 4090이 발매된 뒤 전원 인터페이스가 소실되거나 녹는 상황이 발생했다는 사용자 반응이 나왔다.
B300은 AI 칩의 새로운 업그레이드를 말아 올린다
AI 대공장이 B200 서버의 출하를 기다리고 있는 가운데 엔비디아의 차세대 AI 플래그십 칩도 조용히 다가오고 있다.
최근 폭로에 따르면 내년 3월 하순 GTC 2025에서 엔비디아는 B300 칩과 이에 대응하는 GB300 서버 플랫폼을 발표할 예정이다.B300은 바로 이전에"Blackwell Ultra"로 불리던 업그레이드 버전이다.
이전 세대 B200 칩과 비교할 때 B300의 설계 전력 소비량(TDP)은 1000W에서 1400W로 향상될 것이다.이에 따라 아키텍처, 구성 및 성능이 전반적으로 향상되었습니다.
GB300의 가장 뚜렷한 매개변수 업그레이드는 그래픽 메모리이다. GB200이 8층 스택의 192GB 구성을 사용하는 것에 비해 차세대 AI 서버는 12층 스택의 288GB의 HBM3e를 사용할 것이다.
이에 비해 주요 경쟁품인 AMD가 얼마 전 발표한 MI325X는 256GB의 그래픽 메모리를 제공하며 내년 하반기 출시될 MI350X는 GB300과 비슷한 매개변수를 제공할 것으로 예상된다.
GB300의 다른 업그레이드는 다음과 같습니다. 네트워크 카드는 ConnectX 8을 사용하고 광 모듈은 800G에서 1.6T로 업그레이드되며 냉각 시스템도 재설계되어 더욱 진보된 수냉판을 추가합니다.캐비닛에는 커패시터 트레이가 기본으로 제공되며 배터리 백업 유닛 시스템 옵션이 제공됩니다.초기 폭로에 따르면 Ultra 아키텍처의 업그레이드를 통해 단일 카드의 1.5배의 FP4 성능 향상을 가져올 것이다.또 새 플랫폼의 서버 연산판에는 LPCAMM 메모리 모듈이 처음 사용된다. |
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