または3ヶ月遅れでブリンダの次世代Blackwell GPUの納入が過熱問題にさらされる

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財中社は11月18日、現地時間の日曜日、The Informationによると、英偉達の次世代Blackwellプロセッサーは大容量サーバーラックに深刻な過熱問題があると報じた。これらの問題により、Google、Meta、Microsoftなどの主要顧客がBlackwellサーバを計画通りに導入できるかどうかを懸念するように、設計調整とプロジェクトが延期されました。
関係者によると、Blackwell GPUはAIと高性能コンピューティング（HPC）向けに設計されているが、72個のプロセッサを構成するサーバで過熱問題が発生しており、このようなサーバのラックあたりの消費電力は最大120 kWに達する。過熱問題により、GPUのパフォーマンスを制限するだけでなく、ハードウェアを損傷する可能性もあるラック設計の変更が何度も行われています。このため、お客様は、これらの技術的な問題がデータセンターのプロセッサ導入プロセスを遅らせることを懸念しています。
記事によると、この問題の解決に取り組んできたブリティッシュ従業員や、この問題を理解している顧客やサプライヤーによると、このチップメーカーは過熱問題を解決するためにラック設計を変更するようサプライヤーに何度も要求してきたが、サプライヤーの名前は明らかにしていないという。
「インビルタは、先進的なクラウドサービスプロバイダと協力しています。これは私たちのエンジニアリングチームとプロセスの不可欠な部分です。エンジニアリングの反復は正常であり、予想されています」と同社の広報担当者はメディアへの声明で述べている。
10月、英偉達の黄仁勲CEOは、長期的なパートナーである台積電の助けを得て、英偉達の最新のBlackwell AIチップの設計欠陥が修復されたと述べた。彼は当時、Blackwellチップが第4四半期に出荷されると予想していた。現在、改良されたBlackwell GPUは早ければ来年1月末に出荷できるとメディアは予想している。つまり、次世代Blackwellプロセッサの納入が発熱により3ヶ月遅れる可能性があるということです。