TSMC 2분기 영업수입 40% 증가, CoWoS 선진포장 래년 공급과 수요 균형 전망

度素告

TSMC는 2분기 상당히 좋은 실적을 냈다.
7월 17일, 집적회로 파운드리 거두인 TSMC는 2024년 2분기 재무보고서를 발표했는데, 기간 내 연결 매출은 약 6735억 1000만 위안으로 전년 동기 대비 40.1%, 전분기 대비 13.6% 증가했으며, 달러로 계산하면 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전년 동기 대비 32.8%, 전분기 대비 10.3% 증가했다;2분기 순이익은 신타이완 달러 2478억 5천만 위안으로 전년 동기 대비 36.3%, 전분기 대비 9.9% 증가했으며, 신타이완 달러 2350억 위안으로 예상된다.2024년 2분기 총이익률은 53.2% 로 전월 대비 0.1% 상승해 52.6% 로 예상된다.
TSMC의 2분기 재무지표 매출, 총이익률과 영업이익률은 모두 회사 예상보다 우수하며 업계 예상에도 대체로 부합한다.
TSMC는 3분기 실적 가이던스 매출이 224억~232억 달러로 올해 2분기 208억2000만 달러에 비해 7.6~11.4%, 중간값은 9.5% 증가했다고 발표했다. TSMC 목표대로 한 분기 달러 매출은 사상 최고치에 도전할 것으로 보인다.올해 연간 실적 증가 폭은 24~26% 사이가 될 것이다.
TSMC는 지난 법설회에서 올해 실적 성장 폭을 21∼26% 사이로 평가했는데, 이번 법설회는 구간을 더 좁혀 전망의 상한선에 떨어졌다.
공고에 따르면 2분기 선진공정 (7나노미터 및 더 선진공정 포함) 의 영업수입은 전 분기 웨이퍼 판매금액의 67% 에 달해 올해 1분기 65% 에 비해 2% 포인트 높아졌다.이 가운데 3나노 출하가 매출의 15%를 차지했고, 올해 1분기 3나노 비중은 9%였다.5나노 공정 출하는 35%, 1분기 비중은 37% 를 차지한다.7나노 공정은 17% 출하돼 1분기 19% 를 차지했다.
황인소 TSMC 재무장은"TSMC는 2분기 3나노미터로 스마트폰 계절적 요인을 강하게 상쇄했다"며"HPC (고효율 연산) 매출은 전분기 대비 28% 증가해 매출 기여도가 스마트폰을 앞질렀고, 스마트폰 매출은 33% 를 차지했다"며"재고 회전일수 감소는 주로 3나노미터 출하에서 성장했다"고 설명했다.
대적전 리사장 및 총재 위철가는 법설회에서 다음과 같이 표시했다. 대적전은 지속적으로 선진제조과정에 투자하고 고객의 수요를 지지하여 그들을 성공시켜야 고객이 대적전기에 성공할수 있다. 지난 수년간 대적전기의 고객이 성공하고 앞선 노드가 지속적으로 현지에서 생산되고 고객과 긴밀히 협력하여 가치를 공유했으며 이런 책략이 대적전기를 지속적으로 건전하게 성장시킬것이라고 믿는다.
황런자오는 TSMC가 고객의 수요 자본 지출 구간의 약간 수렴 예측 구간을 지원하기 위해 기존 280억 달러에서 320억 달러였던 300억 달러에서 320억 달러 구간으로 변경할 것이라고 언급했다.관련 주장은 대체로 시장 예상에 부합하지만, TSMC는 고표준을 상향 조정하지 않고 저표준을 위로 이동시켰다.
위철가도 법설회에서 분석가들이 선진적으로 포장된 CoWoS (TSMC의 2.5D/3D 포장기술) 에 주목하는 긴박한 의제에 대답할 때 인공지능 (AI) 이 폭발적으로 CoWoS 수요를 이끌었고, TSMC CoWoS 수요가 매우 강하며, TSMC가 지속적으로 증가하여 2025-2026년에 공급과 수요의 균형에 도달하기를 희망하며, CoWoS의 자본 지출은 현재 명확하게 설명할 수 없다. 왜냐하면 매년 생산능력을 늘리기 위해 노력하고 있기 때문에 올해 생산능력을 두 배로 늘리기 위해 노력하고 있기 때문이다.
TSMC가 지정학적 위험을 어떻게 처리할지에 대해 위철가는 18일 프랑스설회에서 이 회사의 전략과 계획은 변하지 않았으며 해외 부분은 여전히 미국, 일본, 유럽에서 지속적으로 발전할 것이라고 화답했다.
TSMC는 이미 미국 애리조나, 일본 구마모토, 독일 등지에 잇달아 새 공장을 설립했다. 이 중 구마모토 1공장은 이미 올해 초 공식 개막해 가동을 시작했으며 일본 정부의 보조금도 받고 있다.
TSMC의 반도체 업계에 대한 연간 전망은 이전과 일치하며, 2024년 전 세계 반도체 시장은 약 10% 성장할 것으로 예상되며, TSMC는 선진 패키징 공정에 계속 집중할 것이며, 올해 시장 점유율은 지속적으로 증가할 것으로 예상된다.