TSMC Q2 재보 전방위 예상 초과, 중점 생산 확대 선진 제조 과정 연간 자본 지출 상향 조정

崔炫俊献

7월 18일, TSMC는 2024년 2분기 재무제보를 발표했는데 핵심재무지표는 전월 대비 이중증가를 실현했다.
2분기에 TSMC의 매출은 6735억 1000만 위안으로 전년 동기 대비 40.1%, 전분기 대비 13.6% 증가했으며, 시장은 6581억 4000만 위안으로 추산했습니다.
순이익은 2478억 위안으로 전년 동기 대비 36.3%, 전월 대비 9.9% 증가했으며, 시장은 2350억 위안으로 추산했습니다.
영업이익은 2865억 6000만 위안으로 전년 동기 대비 41.9%, 전월 대비 15.1% 증가했으며, 시장은 2740억 위안으로 추산했다.
또 2분기 총이익률은 53.2%, 시장은 52.6% 로 예상했습니다.영업이익률은 42.5%, 순이익률은 36.8%다.

도원: TSMC 재보

실제 매출이나 실제 총이익률, 영업이익률은 모두 TSMC가 이전에 제시한 예측 구간 상한선을 넘어섰다.
4월 법설회에서 TSMC는 2분기 달러 매출을 196억~204억 달러로 예측했다. 새 대만달러 대비 달러 환율을 1대 32.3으로 계산하면 환산 후 매출은 약 6330억~6589억2000만 위안이다.2분기 총이익률은 51~53%, 2분기 영업이익률은 40~42% 로 예상된다.
TSMC 미국 주식은 야간 단선으로 상승하여 원고를 발송할 때까지 장 전 상승폭이 3.86% 로 확대되었다.
3nm 공정으로 높은 성장성 과시
선진 제조 공정 제품은 여전히 영업 수입의 기둥이다. 2분기에 TSMC 선진 제조 공정 (7nm 및 그 이하) 은 웨이퍼 총수입의 67% 를 차지하여 전분기 대비 2% 포인트 상승 (전분기 65%) 했다.TSMC는 3nm 공정 제품이 실적에 기여했으며, 이 업무 수입은 이번 분기 웨이퍼 총수입의 15% 를 차지한다고 밝혔다.5nm와 7nm는 각각 35%와 17%를 차지한다.
애플의 3nm 공정 도입에 힘입어 TSMC의 이 부분 사업은 지난해 3분기 본격적으로 시작됐다.

도원: TSMC 재보

올해 2분기에 모든 제품 라인 중 3nm 공정의 매출 증가폭이 가장 커서 전월 대비 두 배 증가를 실현한 것을 볼 수 있다.
현재 3nm 공정의 응용 장면은 주로 고급 휴대폰이며, 퀄컴, 롄파커 등 더 많은 고성능 컴퓨팅 (HPC) 고객이 2024년에 3nm 기술을 채택함에 따라 그 성장은 지속될 전망이다.
휴대폰과 AI 관련 제품은 지속적으로 선진 제조 공정 수요를 상승시킬 것으로 보인다
현재 HPC (고성능 컴퓨팅) 는 휴대전화 사업을 안정적으로 대체해 TSMC를 지탱하는 실적의 핵심으로 떠오르고 있다.2분기에 이 사업의 매출은 전분기 대비 28% 크게 증가했고, 그 뒤를 이어 DCE 사업, 즉 디지털 소비자 전자 (Digital Consumer Electronics) 가 T-Con, PMIC, WiFi 칩 등을 포함하여 셋톱박스, 스마트 TV 등 응용 장면을 대상으로 이 사업의 매출은 전분기 대비 20% 증가했다.

도원: TSMC 재보

도원: TSMC 재보

위의 그림은 TSMC의 각 업무의 성장 상황을 분명하게 보여준다.
특히 시장에서는 TSMC의 AI 사업이 이 두 사업 (HPC와 DCE) 에 포함된다는 인식이 지배적이다.
조사기관 군지컨설팅은 앞서 2023년 TSMC AI 칩 매출이 HPC 매출에서 약 13%, 2024년 약 15.4% 를 차지할 것으로 추산하고 "2024년 HPC가 TSMC 실적에 주요 성장 동력을 가져올 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. DCE에서 AI-enabled smart devices가 언급된 것은 이 부분이 AI 사업과 관련이 있을 것으로 추정된다고 카운터포인트는 밝힌 바 있다.
또 2분기 실적 비중의 33% 를 차지했던 휴대전화 시장은 여전히 뚜렷한 회복세를 보이지 않고 있다. 매출은 전분기 대비 1% 하락해 모든 사업 중 유일하게 하락해 실적에 뚜렷한 걸림돌이 되고 있다.
황문덕 TSMC 수석부사장 겸 최고재무책임자 (CFO) 는 "2분기 우리 사업의 강한 성장은 3nm와 5nm 기술에 대한 시장의 강한 수요 덕분이지만 휴대전화의 지속적인 계절적 요인이 이를 일부 상쇄했다"며 "2024년 3분기 들어 휴대전화와 AI 관련 제품의 선진 공정 제품에 대한 강한 수요가 실적을 뒷받침할 것으로 예상된다"고 말했다.
다시 자본 지출을 상향 조정하고 생산을 확대하는 중점은 3nm/2nm 공정, COWOS 패키지이다
TSMC는 긍정적인 실적 전망과 시장 예상보다 높은 자본 지출 계획을 제시했습니다.
웨이철자 TSMC 회장 겸 회장은 TSMC가 2024년 달러 기준 매출액 증가율 지침을 20% 초과 구간 중간으로 상향 조정한다고 밝혔다.3분기 매출액은 224억 달러에서 232억 달러로 예상됩니다.총이익률은 53.5% 에서 55.5% 로 시장은 52.5% 로 예측했습니다.영업이익률은 42.5%에서 44.5% 사이다.
2024년 연간 자본지출은 300억 달러에서 320억 달러다.이전의 자본 지출 지침은 280 억 달러~320 억 달러였으며 시장은 295 억 5 천만 달러로 추산했습니다.
더 많은 자원은 수요가 왕성한 선진 제조 공정 생산 능력과 AI용 제품에 계속 기울어질 것이다.
TSMC는 3nm 공정 수요가 매우 강하기 때문에 더 많은 5nm 공정을 3nm로 전환할 가능성도 배제할 수 없다고 밝혔다.N2공장 (2nm 공정칩 생산라인) 건설은 순조롭게 진행되고 있으며 N2공정은 2025년 양산을 목표로 하고 있다.
2025년 COWOS 패키징 생산능력은 2024년에 비해 두 배가 될 것이며, COWOS 패키징 생산능력은 2025년에도 계속 긴장을 유지할 것이다.
DIGITIMES, 업계에 따르면 올해 하반기 TSMC 3nm 칩의 월 생산량은 현재 10만 개에서 12만5000개로 증가해 애플, 인텔, 퀄컴, 연발과 등 주요 고객의 수요를 충족시킬 예정이다.
반도체 장비 회사 소식통에 따르면, TSMC 5nm와 3nm 공정의 생산 능력은 이미 가득 찼으며, 특히 3nm 생산 능력은 이미 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다.TSMC는 현재 5/3nm 공정 생산능력 이용률이 이미 100% 에 달하며, 2nm는 빠르면 2025년 4분기에 양산될 것으로 예상되며, 목표 월 생산능력은 3만 편이며, 향후 가오슝 공장구역이 방량됨에 따라 죽과, 가오슝의 총 월 생산능력은 12~13만 편에 달할 것으로 예상된다.