台積電は新しいチップパッケージ技術を模索しているという

愿为素心人

6月20日、台積電は新しいチップパッケージ技術を模索しているという。複数の関係者によると、台積電は設備や材料サプライヤーと協力してこの新しい方法を開発しているが、商業化には数年かかる可能性があるという。（日経新聞）