-
官宣！SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂
【官宣！SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂】美东时间周三，韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品 ... -
SK海力士与台积电签署谅解备忘录
SK海力士19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产 ... -
SK海力士、台积电、英伟达据悉将合作开发下一代HBM
8月23日消息，SK海力士将于9月台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划，并聚焦下一代HBM技术的开发，进一步掌握AI服务器关键零组件。（台湾工商时报） ... -
