【アスマ確認：初の高開口率極紫外リソグラフィシステムをインテルに納入】オランダの半導体デバイス製造大手アスマは12月21日、ソーシャルメディアプラットフォームXで、初の高開口率極紫外（EUV）リソグラフィシステムをインテルに納入することを確認した。1台あたりの設備費は3億ドルを超え、第一線のチップメーカーの需要を満たすことができ、今後10年間でより小さく、より良いチップを製造することができる。