アスマ確認：インテルに初の高開口率極紫外リソグラフィシステムを納入

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新手上路

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发表于 2023-12-22 09:40:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

【アスマ確認：初の高開口率極紫外リソグラフィシステムをインテルに納入】オランダの半導体デバイス製造大手アスマは12月21日、ソーシャルメディアプラットフォームXで、初の高開口率極紫外（EUV）リソグラフィシステムをインテルに納入することを確認した。1台あたりの設備費は3億ドルを超え、第一線のチップメーカーの需要を満たすことができ、今後10年間でより小さく、より良いチップを製造することができる。

リソグラフィ, インテル, 開口部

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アスマ確認：インテルに初の高開口率極紫外リソグラフィシステムを納入

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